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Tray托盘芯片全自动标刻系统
技术特点
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1. 可选配纳秒或皮秒激光器，适用于塑封、金属封装、玻璃封装等芯片标刻。
2. 高精度视觉定位系统，标刻位置精确一致。
3. 视像检测及读码验证功能。
4. 多重防呆拦截，确保产品良率。
5. 可根据需求定制上料机构及软件功能。
6. 对接MES系统，支持数字化生产管理。
产品图片
Tray芯片全自动标刻系统
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Tray芯片全自动标刻系统
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样品展示
Tray托盘芯片刻字样品
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