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晶圆激光标刻系统
技术特点
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1. 根据需求选用纳秒或皮秒激光器。
2. 高精度视觉定位系统，标刻位置精确一致。
3. 支持2~12英寸的物料。根据需求定制自动上下料系统。
4. 视像检测及读码验证功能。
5. 多重防呆拦截，确保产品良率。
6. 对接MES系统，支持数字化生产管理。
产品图片
晶圆激光标刻系统图片
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样品展示
晶圆激光标刻样品
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