芯片开盖机 激光开封机

芯片开盖机 技术特点 ▼ 芯片开盖机是由电脑控制系统、激光系统、冷却系统、CCD视觉定位系统等核心元器件组成,适合于各种封装形式的塑封芯片集成电路,设定好参数及光扫次数,

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芯片开盖机
技术特点

1、芯片开盖机是由电脑控制系统、激光系统、冷却系统、CCD视觉定位系统等核心元器件组成,适合于各种封装形式的塑封芯片集成电路,设定好参数及光扫次数,开盖工作全自动完成。开盖速度快效率高,一般约十几秒即可成功。

2、软件只能控制激光功率及相关参数,开盖深度灵活设定,不会伤到金线、晶圆及重要元件。

3、根据项目需求可选配CCD识别定位系统,实现高精度位置控制。

4、激光开盖机操作简单,一般工作人员即可操作,技术成熟稳定,不会损坏芯片。
 

 

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