芯片开盖机激光开封机

芯片开盖机技术特点 ▼ 芯片开盖机是由电脑控制系统、激光系统、冷却系统、CCD视觉定位系统等核心元器件组成，适合于各种封装形式的塑封芯片集成电路，设定好参数及光扫次数，

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芯片开盖机
技术特点
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1、芯片开盖机是由电脑控制系统、激光系统、冷却系统、CCD视觉定位系统等核心元器件组成，适合于各种封装形式的塑封芯片集成电路，设定好参数及光扫次数，开盖工作全自动完成。开盖速度快效率高，一般约十几秒即可成功。

2、软件只能控制激光功率及相关参数，开盖深度灵活设定，不会伤到金线、晶圆及重要元件。

3、根据项目需求可选配CCD识别定位系统，实现高精度位置控制。

4、激光开盖机操作简单，一般工作人员即可操作，技术成熟稳定，不会损坏芯片。

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